会议背景

BACKGROUND

      半导体是现代电子设备的核心部件，为数字经济提供了坚实的技术基础，也是支撑数字经济发展的关键基础设施单元。随着当今社会数字化、网络化、智能化的深入发展，新能源汽车、人工智能、大数据、云计算、低空经济等领域飞速发展，半导体在其产品中的价值含量不断提升，成为推动产品性能和创新的强大动力。半导体产业一直是各国社会发展的战略性产业，近几年全球主要经济体先后出台多项政策支持本国半导体产业的快速发展，加强对半导体产业发展的重视程度，从而在全球市场竞争中占据有利地位。经过近七十年的发展，全球半导体产业分工协作日益深入，多边贸易环境变化导致国际间竞争与壁垒也不断凸显，对全球半导体产业发展带来冲击。

      全球经济增速放缓，对消费电子类产品需求下滑，电脑、手机、电视等产品销售量出现下降，影响同样传导到上游芯片市场，消费类芯片销售额持续下滑，对企业发展产生深远影响。但随着ChatGPT通用大模型的快速出现，对芯片产品性能和配置提出了更高的要求，相关芯片供应商一跃成为市场关注的焦点。新能源汽车、光伏储能等领域的发展同样影响着半导体市场的销售，未来半导体市场发展前景成为行业内最为关心的话题。

     在此背景下，世界集成电路协会（WICA）将联合全球知名半导体企业、著名高校教授、学者，投资机构代表共聚中国上海召开2024全球半导体市场峰会暨WICA年度颁奖盛典活动，旨在深入探讨全球半导体市场未来发展走势及前景，并表彰行业表现突出企业和产品。

组织架构

ORGANIZATION

·会议时间：2024年12月5日

·会议地点：中国·上海金茂君悦酒店(上海浦东新区世纪大道88号)

·主办机构：世界集成电路协会（WICA）

·承办机构：士集协（上海）半导体科技有限公司

·支持机构：欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、马来西亚半导体行业协会、新加坡半导体行业协会、SEMI协会

会议特色

CHARACTERISTIC

聚焦市场热点，汇聚全球精英

会议聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题，特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论，凭借丰富的行业经验和独到的见解，深入剖析行业现状、挑战与机遇，为与会者提供前沿洞察和深刻见解，并搭建全球半导体高端交流互动平台。

发布专业报告，提供行业指引

WICA将围绕全球及中国半导体行业的发展趋势、行业特点、领先地区以及优秀企业等主题，在大会上发布最新年度研究成果，从而帮助业界深入了解全球半导体产业的最新动态、研究成果和技术进展，为行业发展提供建设性意见和举措。业界能够根据研究成果，对未来发展做出合理性决策，并促进知识的广泛传播和共享。

创新企业战略，探索成功之道

WICA每年都将通过对半导体细分行业、重点企业以及领先地区的深入调研，对全球及中国半导体领域的创新产品、创新技术以及创新服务进行收集与遴选，并在大会期间予以公开发布，同时举行颁奖仪式，用以表彰行业内表现突出企业，为行业提供优质标的，并邀请优秀获选企业分享在战略、运营管理、产品技术、渠道与服务、人才培养等方面的成功经验。

企业形象展示、促进交流合作

WICA将于大会期间设立企业国际交流展示区，为与会企业提供展示自身产品，开展交流合作的平台。同时大会还将与业界领军企业合作，共同举办多场全球IC企业创新成果发布活动，从而将大会构建成为全球IC创新与发展的风向标。

会议议程

AGENDA